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?　　蝕刻加工的過(guò)程實(shí)際上是金屬在化學(xué)溶液中的自溶解，也就是腐蝕過(guò)程。這種溶解的過(guò)程可按化學(xué)機理也可以按電化學(xué)機理進(jìn)行，但由于金屬蝕刻的溶液都是一般的酸、堿、電解質(zhì)溶液。因此，金屬的化學(xué)蝕刻應該按電化學(xué)溶解機理進(jìn)行。下面小編介紹關(guān)于連續蝕刻加工工藝以及蝕刻加工的優(yōu)勢的內容，歡迎閱讀！

?　　通常指金屬蝕刻加工也稱(chēng)為化學(xué)蝕刻加工，通過(guò)印刷、曝光（紫外線(xiàn)圖像轉移）到金屬，圖案顯示，去除蝕刻保護層，在蝕刻過(guò)程中接觸化學(xué)溶液，使兩側圖案通過(guò)化學(xué)腐蝕研磨，形成凹凸空心成型效果，金屬蝕刻加工具有較強的針對性工藝。下面小編分享關(guān)于金屬蝕刻的工藝操作條件以及需要注意的問(wèn)題的內容，歡迎閱讀！

?　　金屬蝕刻加工工藝又稱(chēng)光化學(xué)蝕刻，主要的流程是通過(guò)對金屬的材質(zhì)進(jìn)行表面處理，對表面的油脂和非正常的面進(jìn)行拋光等，經(jīng)過(guò)附膜后進(jìn)行曝光機曝光，然后通過(guò)顯影，通過(guò)冷卻后，通過(guò)蝕刻階段，利用化學(xué)溶液接觸，去除金屬蝕刻區的保護膜，以達到溶解腐蝕、形成凸點(diǎn)或者挖空。蝕刻技術(shù)已經(jīng)完全融入航空、機械、化工、半導體制造工藝，電子信息產(chǎn)業(yè)等。下面小編介紹半導體領(lǐng)域蝕刻工藝的運用與工藝流程具備的優(yōu)勢的內容，歡迎閱讀！